SERVICES

Strategy

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可行性设计

feasibility design

turnkey service

IP/PDK/technology vs. chip/package/substrate/test

Inputs

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功能概念: 

functional block

key IP diagram

schematic circuitry

chip/package partition

Results

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布图规划:

physical layout/stack,

constraints, DFx

 

電氣评估:

PI-power, SI-signal, ESD, …

IP/芯片/封装 co-design
协同设计策略 & ecosystem
China representative: 北京淇芯科技
&
Taiwan RD teams: 沅顧科技

[CEO]:  

二十多年半导体业跨领域经验, 新创期持续产出专利 (active interposer 合封协同设计, healthcare-IoT,  energy-IoT, …)

曾任职于台积电tsmc设计技术平台DFM負責人, 包括制程工艺应用/PDK设计导入/产品良率, 特別是tsmc业界创举的”参考设计” (90nm~16nm & 3DIC), 主导先进工艺的DFM/EDA生态系发展(17 US专利); 台湾高通Qualcomm WaferBuy 晶圆/封测工程管理; 格芯GlobalFoundries FAE经理(DW+TOR: 1.5~2M usd/year) covering AP, DTV, PMIC/HV, NVM, RF SOI/SiGe...

(18'Q4~) 新竹交通大学-ITRI专班global MBA;

(03'~04') 新竹交通大学-tsmc专班MBA;

(90'~96') 新竹清华大学硕士&学士: 材料科学与工程.

[CMO]: Chris Chou

  semiconductor backend technology, operation & ecosystem

 

[CTO]: Kenny Yang & Y.Z.Yin

  CMOS Analog designers for application/system optimization

  GaAs, GaN RFFE+passive designs &  半导体技术/應用

[IT partners]: T.S.Huang, Ben Wu

  bitcoin/blockchain/IT architect, …etc

[academic partners]:

 NCKU Prof. Wang: TCAD for thermal/stress mechanical

 NTU Prof. Tsai: semi patterning & optical

office:

台湾竹北市生醫二路2號 (生醫育成中心 D110)

mailing:

新竹市30069新光路42巷5號10楼

10F, No.5, Ln 42, Xinguang Rd., Hsinchu City, 30069

 

wechat: urpc-eigen

 

(tw) +886 988 534993

(cn) 18300265730


 

latest rev. 2020 Jan.