ABOUT

From IoT-to-AIoT strategy consultation, execution with SiP+ design and turnkey service.

IP/晶圆/封装
codesign協同設計策略 & ecosystem
Taiwan RD teams:
&
China representative: 北京淇芯科技
100190北京市海淀区中关村东路8号东升大厦A座4层B-071

*经验  

-沅顧 Fusion-IC Ltd: GM总经理

-格芯 GlobalFoundries Taiwan: FAE经理

-高通 Qualcomm: Taiwan WaferBuy team-up

-台积电 TSMC /设计技术平台-副理; /产品部-主任工程师;  /8厂-高级工程师

-Novellus System: 工艺FAE

•学历

-(18’Q4~) 新竹交通大学NCTU-ITRI: Global-MBA

-(03’~04’) 新竹交通大学NCTU-tsmc: MBA专班;

-(90’-96’) 新竹清华大学NTHU 硕士&学士: 材料科学与工程

[CMO]: Chris Chou

  semiconductor backend technology, operation & ecosystem 

[CTO]: Kenny Yang & Y.Z.Yin

  CMOS Analog designers for application/system optimization

  GaAs RFFE &  半导体技术/應用

[IT partners]: T.S.Huang, Ben Wu

  bitcoin/blockchain/IT architect, …etc

[academic partners]:

 NCKU Prof. Wang: TCAD for thermal/stress mechanical

 NTU Prof. Tsai: semi patterning & optical

標題5

office:

台湾竹北市生醫二路2號 (生醫育成中心 D110)

mailing:

新竹市30069新光路42巷5號10楼

10F, No.5, Ln 42, Xinguang Rd., Hsinchu City, 30069

 

wechat: urpc-eigen

 

(tw) +886 988 534993

(cn) 18300265730


 

latest rev. 2020 Jan.